高粱

　　高粱（Sorghum bicolor(L.)Moench），禾本科高粱属一年生高大草本植物。秆高低悬殊，粗壮，直立，基部节上具支撑根；叶宽大而长，叶鞘无毛或稍有白粉；叶舌硬膜质，先端圆，边缘有纤毛；叶片线形至线状披针形，基部圆或微呈耳形，表面暗绿色；圆锥花序疏松；两颖均革质，颖果两面平凸，初时黄绿色，成熟后为暗棕色；花柱分离，柱头帚状。花果期6—9月。

　　高粱原产于非洲，从印度传入中国。主要分布在亚洲、非洲和美洲。早在3000年前，中国黄河流域等地就有栽培高粱的历史。高梁是喜温作物，适应性较强，既抗旱又抗涝，所以裁培面积较广；怕霜冻害，春季适时早播，地面最低温度达-3℃时植株将死亡。幼苗对光照最敏感，故北方品种南移则生育期缩短，南方品种北移则生育期延长。

　　地区分布

　　分布于全世界热带、亚热带和温带地区。中国南北各省区均有栽培。

　　生长习性

　　高粱原产于热带，要求较高的生育温度。种子在6~10℃下就能发芽，最适发芽温度为25~30℃。出苗至拔节期，适宜生育温度为20~25℃。拔节至抽穗期为高粱生育盛期，要求的适宜温度为25~30℃。开花授粉是高粱生殖器官生理活动旺盛时期，对温度要求比较严格，在26~30℃温度下有利于开花授粉和结实。高粱是作物，光合效率高，在整个生育期间都需要充足的光照，属短日照作物。高粱耐逆境能力较强，具有抗旱、抗涝、耐盐碱、耐瘠薄、耐高温、耐冷凉等多重抗性。其对土壤的适应能力很强，不论是种在松散的沙壤土上，还是在黏土上，甚至盐碱土上均可生长，以种在肥沃疏松、排水良好的壤土或沙壤土上最为适宜。

　　繁殖方式

　　自然繁殖

　　高粱为两性花，一般低温多湿条件下开花时间更长。高粱开花时，由于两枚浆片膨胀的压力很快就使内外颖壳张开，这时柱头和花药同时伸出颖壳以外，花药裂开并散布花粉，伸到颖壳以外的柱头就可以接受本株的花粉自交，也可接受其他植株的花粉而异交，因此高粱是典型的常异交作物。刚开花的花粉粒生活力最强，萌发率最高，花粉管伸长速度最快。花粉通常存活3~6小时，而柱头有受精力可达到开花后1周，最佳授粉期在开花后72小时期间内。高粱开花后可于颖外进行授粉，天然异交率较高。杂交授粉的比率受风向、风力和穗形的影响，散穗比紧穗更易杂交。花果期6~9月。

　　人工繁殖

　　种子繁殖

　　根据生产目的，选择适宜当地生态条件、高产、优质、抗病力及抗逆力强的高粱品种。依照各地气候确定播种时间，一般土壤耕层5厘米温度稳定通过10℃~12℃时为宜。播前晒种2~3天，精选无病虫害、饱满、色泽鲜艳的籽粒作种子。播种方法有人工播种、育苗移栽和机械精量播种。

　　栽培技术

　　选地整地

　　选地：高粱根系发达吸水吸肥力强，宜选择平坦疏松较肥沃的地块种植。因高粱有抗旱耐涝耐盐碱耐瘠薄的特性，所以低洼易涝地块或是瘠薄干旱的盐碱地块也可种植。高粱对前茬要求不严格，玉米茬、大豆茬均可。因高粱对农药敏感，所以忌选前茬施用长残效类农药的地块。

　　整地：整地质量是抓全苗及决定产量的关键环节，播种前必须做到精细整地，将地耙平、耙细。高粱提倡进行秋整地以确保春季土壤墒情，要做到秋季尽早深耕且耕深一致，做到秋耕、秋耙、秋起垄。春季化冻后和返浆前对起垄地块进行镇压，并在播前耢地，使播种地块土壤达到平整，无大土块、暗坷垃，为苗全、苗齐奠定基础。深耕整地的技术要求：根据土壤湿度适时深耕，一般秋季土壤含水量在15%-20%时深耕效果最佳；根据土壤状况掌握深度，一般耕深以30厘米左右为宜，同时还要考虑土壤质地，耕层深度和施肥量等条件。

　　轮作倒茬

　　高粱忌连作，合理的轮作方式是高粱增产的关键。高粱的理想前茬是大豆茬，其次是玉米茬、马铃薯茬等。适宜的后茬最好是大豆茬、或与玉米、谷子轮作。

　　田间管理

　　间苗、定苗：苗后3-4叶期间苗，5-6叶期定苗。定苗时要做到等距留苗，留壮苗、正苗，不留双株苗、二茬苗，还应拔除杂株，提高纯度，充分发挥良种的增产效应。

　　中耕：高粱苗期一般中耕2-3次，第1次结合定苗进行；10-15d后进行第2次。提倡铲前趟一犁，铲、趟结合进行。建议拔节前后进行一次中耕，此次中耕要和追肥、培土相结合，促进高粱生育的同时，增强防风、抗倒和土壤蓄水保墒能力。

　　适时灌溉：高粱需水特点是苗期需水约占全生育期总需水量的10%；拔节孕穗期占50%；孕穗至开花期占15%；灌浆期占20%；成熟期占5%左右。为确保高粱高产稳产，应重点掌握在拔节孕穗期，开花期和灌浆期适时适量灌水。

　　施肥管理

　　需肥特点：高粱喜肥，对肥料反应非常敏感，吸肥能力强，不同生长期所需肥料也各有不同。据相关资料显示，每生产100千克高粱子实，需要吸收氮2.6千克，磷1.36千克，钾3.06千克。出苗至第1片真叶展开的阶段，生长速度较慢，需肥量不高。第1片针叶展开后，长速明显加快，需肥量逐渐增多。尤其是在拔节孕穗期阶段，植株迅速生长，茎叶繁茂，所需养分数量迅速增多，吸收速度最快，此时是肥料利用率最高的时期，也是决定产量的关键阶段。充足均衡的养分能促使粒大且饱满，实现优质增产。

　　种子萌发至苗期阶段，适量增施磷肥能加速种子萌发、芽苗生长，在株高、出叶速度和叶面积等方面均可产生较大的影响。拔节期，适量增施氮肥，能促进株高、叶面积，促进高粱穗提早分化。适量追施钾肥，能促进籽粒数量。灌浆期阶段，适量增施氮肥，可提高籽粒蛋白质含量。补施磷肥，对干物质的运输、转化和积累都有明显的促进作用。

　　施肥方法：结合整地施足底肥，种肥以磷肥为主，可施35%专用复合肥30-35千克/667平方米，配施有机肥1500-2000千克。出苗后，可视出苗情况施入提苗肥。拔节期一般可施腐熟农肥1000千克/667平方米，尿素10-15千克/667平方米。孕穗期可施农肥1000千克/667平方米，尿素20千克/667平方米。灌浆期可施1 000千克/667平方米农肥，尿素8-10千克/667平方米。抽穗至灌浆期，适量喷施磷酸二氢钾，以促进早熟及增加产量。追肥时不要将肥料露在地表面，追肥后应及时浇水，每次追肥、浇水应根据作物长势、天气等情况酌情掌握。

　　病虫害防治

　　黑穗病

　　黑穗病从名字就知道它危害高粱穗部，发病时主要在穗期才显露特征，不到穗期察觉不出，也有部分在前期会显露一些症状。即是种植生长弱势矮化，茎节短小，叶片簇生；在穗期变现为穗基部膨大，穗较小，穗内有黑色粉末。

　　防治方法：此病通过病菌传播，多是病菌孢子在土壤或残株上越冬，来年借风雨传播。在种植时选择抗病性强的品种，再将田间的清理干净，尤其是病残株，集中烧毁或深埋，再将土壤深翻消毒，合理轮作，精耕细作。如果是个别发病，先将病株拔除，用石灰粉撒在病穴消毒，如果是大规模发病，可用药剂喷洒防治。

　　锈病

　　锈病也是危害极大的病害，它主要危害叶片，多发病在穗期前后，发病时叶片出现红、紫以及褐色的小病斑，随着病菌感染蔓延，病斑逐渐扩散，最后叶片出现大片的病斑，病斑中有孢子堆，这些孢子在破裂后会有锈色的粉末，从远处看，就像叶片生锈了一样。

　　防治方法：同样的是孢子细菌在土壤或病残株上越冬或越夏，再在再在后，孢子进入幼苗叶片中，逐渐扩散成病斑。选择抗病品种，加强肥水管理，提高植株抗病力，加强田间管理，及时清理病叶和杂草，减少病原，发病初期用三唑酮可湿性粉剂1500倍液喷洒防治。

　　粘虫

　　粘虫又叫行军虫，喜群居，主要危害玉米和高粱等作物，常常群居于叶片，白天潜伏、晚上行动，啃食叶片叶肉，往往在爆发期，将高粱叶片全部吃掉，只留下一个茎杆，使高粱不能正常生长，严重时植株死亡或颗粒无收。

　　防治方法：在成虫是开始诱杀，傍晚时分在田间放置一盆或多盆装有诱杀剂的盆，诱杀剂可用糖醋酒自行调配。或者在6月产卵季节，在田间放置草把引诱成虫产卵，然后再将草把烧掉，杜绝虫源。及时除草，减少虫卵，发病严重时运用药剂防治，但要注意药剂使用，粘虫对农药的抗性随虫龄的增加而增加，如果药剂使用过度，对高粱和环境也会造成污染。

　　主要价值

　　食用价值

　　高粱是世界上种植面积仅次于小麦、玉米、水稻、大麦的第五大谷类作物。高粱具有较高的营养价值，籽粒含有丰富的淀粉、蛋白质、脂肪、铁、镁、硒、膳食纤维等营养成分，此外，还含有多酚、花青素、植物固醇等多种功能活性成分，对人体健康十分有益。高粱籽粒自古就是人类的口粮之一，由于现代饮食结构的改变，其作为粗粮受到人们的青睐。高粱的食用和加工具有地域特点，东北地区习惯将籽粒加工成高粱米食用，黄河流域则习惯将籽粒磨成面粉，做成各种风味的面食；在亚洲和非洲的干旱或半干旱地区，以高粱为原料的加工食品已经成为当地人们的主食；在国外，高粱也会被做成古斯米（Couscous)、意大利面（Pasta）等食物供人们食用。

　　经济价值

　　高粱籽粒中支链淀粉含量高、蛋白质含量适中、脂肪含量低，且含适量的单宁、灰分及粗纤维等物质，是酿造白酒的重要原料。作为酿造原料，高粱籽粒还可用于生产啤酒、醋及饮料等。高粱籽粒用作家畜和家禽的饲料时，其饲用价值与玉米相近。而且，由于高粱籽粒中含有单宁，加入配方饲料中可以有效地预防幼畜、幼禽的白痢病。高粱的茎叶可作青饲料或青贮饲料。甜高粱的茎秆可制糖，还可用来生产乙醇，用作新型燃料。此外，高粱茎秆还可用于制作板材、造纸，髓可加工成食用纤维；高粱壳可用于提取天然色素；穗茎可作扫帚；高粱蜡粉加工成蜡质，具耐高温特性，可在航空器上应用。

　　药用价值

　　高粱种子、种皮和根均可入药。高粱种子味甘、涩，性温，具有健脾止泻、化痰安神的功用，主要用于医治脾虚泄泻、霍乱、消化不良、痰湿咳嗽、失眠多梦。高粱种皮具有和胃消食的功用，主要用于医治小儿消化不良。高粱根味甘，性平，具有平喘、利水、止血、通络的功用，主要用于医治咳嗽喘满、小便不利、产后出血、血崩、足膝疼痛。